Problemer som oppstår ved skjæring av Bar LCD-panel
LCD-panelet er sammensatt av to glassplater med krystalldråper ca. 5 mikron tykke i midten. LCD-panelet er en viktig komponent i LCD-skjermen. Når du produserer eller bruker LCD-panelet, kan det være defekte D-standard LCD-paneler og kasserte paneler i stor størrelse. Hvordan forvandle de opprinnelig lavverdidefekte eller kasserte produktene til gode produkter med høyere priser er av stor betydning. Det er imidlertid tre store tekniske problemer når du skjærer store LCD-paneler til små LCD-paneler:
1. Det defekte glasset i det originale LCD-panelet ble kuttet og det var lekkasje av flytende krystaller i utskjæringen;
2. TFT-krystallen vil kuttes under kutting, noe som forårsaker kortslutning ved det nederste kuttepunktet og resulterer i dårlige linjer i skjermvisningen;
3. Glasset i det originale LCD-panelet har allerede en polarisator. På grunn av polarisatoren under skjæring kan skjærehjulet ikke komme i direkte kontakt med glassoverflaten. Polarisatoren må fjernes og glasset kan eksponeres før skjæring, og polarisatoren må fjernes. Ikke bare forårsaker det sløsing med materialkostnader, men det forårsaker også uønskede fenomener som dannelse av fremmedlegemer på glassoverflaten på grunn av UV-fast lim i etterfølgende prosesser.
Metoder og trinn for skjæring av LCD-paneler Metoder og trinn for skjæring av LCD-paneler:
(1) Kutt polarisatoren; først korriger og plasser skjæreformen. Skjæreformen er utstyrt med en vekt. Juster posisjonen til bladet for å kutte polarisatoren i henhold til skjærestørrelsen på LCD-panelet. Still inn avstanden mellom de to bladene på skjærehodet og fest posisjonen, og sett den deretter inn. Klipp polarisatoren på LCD-panelet, og riv deretter av den kuttede polarisatoren for å eksponere glassoverflaten;
(2) Nøyaktig skjæring; ① Posisjonering; Plasser LCD-panelet med polarisatoren fjernet i skjæreplattformen til skjæremaskinen, støvsug og fiks det, og finjuster maskinens CCD for å finne skjermbildet til pikselenheten slik at skjæreposisjonen unngår posisjonen til TFT-krystallen, flytt kutterhodet litt til pixl lystransmitterende medianområde for å danne posisjoneringskoordinatparametere, lagre koordinatparametrene og fullføre posisjoneringen av kniven; ② Still inn skjæreparametrene; skjæreprosessen kontrollerer skjæreparametrene slik at glasset etter skjæring er i naturlig bruddtilstand. Forhindre flytende krystalllekkasje fra snittet forårsaket av splittpressing;
(3) Forsegling og herding; bruk forseglingsbæreren til å forsegle det kuttede LCD-panelet med UV-lim. Etter at snittet er forseglet med UV-lim, vil limet infiltrere. Liminfiltrasjonstiden er 30 til 40 sekunder; etter at limet har infiltrert, vil UV bli utført gjennom en UV-bestrålingslampe. Tetningsmassen er fullstendig herdet;
(4) Inspeksjon og testing: Det forseglede og herdede LCD-panelet utsettes for en lystest og frigjøres etter å ha bestått testen. Videre er avstanden mellom de to bladene på skjærehodet i trinn (1) 1,5 til 2,5 mm. Videre inkluderer skjæreparametrene i trinn (2): skjæredybden er 0.05~0.06 mm, skjæretrykket er 0,6~0,8Mpa , og skjærehastigheten er 300 ~ 500 mm/s. Videre, i trinn (3), når lysenergien til UV-bestrålingslampen mer enn 1800J/cm2, og lysets oppholdstid er mer enn 2s. Videre er intervallet mellom trinn (2) og (3) ikke mer enn 1 minutt.
