I BOM (Bill of Materials) kostnadsstrukturen til kommersielle skjermer, kan fleksible trykte kretskort (FPCA) synes å utgjøre bare en liten andel, men de er faktisk de "usynlige driverne" for kostnadssvingninger.
Valget av en enkelt kobling eller en forskjell i produksjonsprosessen til et bøyeområde kan forårsake svingninger i enhetskostnaden. For produsenter av LCD-skjermmoduler med betydelige forsendelsesvolumer kan denne kumulative effekten ikke undervurderes.
Basert på faktiske produksjonslinjedata og forsyningskjedetilbakemeldinger, har vi identifisert syv viktige kostnadsutnyttelsespunkter i FPCA-design. Disse detaljene blir ofte oversett i FoU-fasen, men kan bli-fortjenestespisende faktorer under masseproduksjon.
FPCA fleksibelt kretskortstørrelse og toleranser
Størrelsen på FPCA påvirker direkte effektiviteten til brettoppsettet. Med samme råvarespesifikasjoner betyr en større størrelse at færre plater kan legges ut, og dermed øker kostnaden per enhet.
For eksempel, hvis moduldesignet tillater små justeringer, kan reduksjon av størrelsen forbedre materialutnyttelsen betydelig.
Når det gjelder toleranser, er de ytre dimensjonene vanligvis kontrollert innenfor ±0,05 mm til ±0,15 mm.
For å oppnå ekstrem presisjon, for eksempel ±0,05 mm, kreves det bruk av langsom-tråd-EDM-bearbeiding for formen, noe som øker formkostnadene.
Omvendt krever en toleranse på ±0,1 mm bare medium-tråd-EDM-bearbeiding, noe som resulterer i en mer kostnadseffektiv-løsning.
Tilkoblingstyper for FPCA fleksibelt kretskort til hovedkortet
Koblingsmetoden mellom det fleksible FPCA-kretskortet og hovedkortet for skjermen er en annen kostnadsvariabel for fleksible FPCA-paneler.
For tiden bruker TFT-LCD-moduler hovedsakelig snap--in- eller plugg--forbindelser, mens loddede forbindelser er mindre vanlige på grunn av lav effektivitet og dårlig stabilitet.
Fra perspektivet til rene FPCA-panelkostnader er snap-innkoblinger de dyreste, etterfulgt av plugg-forbindelser, og loddeforbindelser er de billigste.
Hvorfor er snap-in-tilkoblinger dyrere? De involverer mer presisjonskomponenter og monteringstrinn. Hvis applikasjonen din tillater det, kan bytte til en plugg-innkobling spare betydelige kostnader.
Vi har funnet i produksjonen at med mindre det er spesifikke holdbarhetskrav, er pluggen-i forbindelse det mest kostnadseffektive-alternativet, og reduserer de totale modulkostnadene uten å ofre påliteligheten.
FPCA bøyeområde og komponentområde dekke prosesser
Dekkeprosessene for bøyeområdet og komponentområdet (komponentområdet og koblingsområdet) til en FPCA inkluderer vanligvis: dekkfilmprosessen og termoherdende grønn blekkprosess for FPCA-bøyeområdet, og dekkfilmvindusåpningsprosessen og fotosensitiv blekkprosess for FPCA-komponentområdet.
① FPCA bøyeområde:
Med de stadig smalere rammene og tynnere LCD-panelene til nåværende TFT-LCD-skjermmoduler, blir kravene til returspenningen i FPCA-bøyeområdet strengere.
Tilbakeslagsspenningen i FPCA-bøyeområdet er høyere når du bruker dekkfilmprosessen sammenlignet med den termohærdende grønne blekkprosessen, noe som øker risikoen for hotspots ved BLU (Backlight Unit)-lampegrensesnittet.
Kostnaden for å bruke den termoherdende grønne blekkprosessen i FPCA-bøyeområdet er høyere enn for dekkfilmprosessen, da den involverer en ekstra silketrykk og termoherdende grønn blekkprosess.
Vanligvis, med tanke på kostnad, hvis skjermmodulen har en bred ramme og kunden ikke har noen spesielle krav, kan dekkfilmprosessen prioriteres.
② FPCA-komponentområde:
FPCA-komponentområdet kan hovedsakelig deles inn i komponentområdet og koblingsområdet. Den vanlige dekningsprosessen for komponentområdet er for tiden den lysfølsomme blekkdekningsprosessen.
Dette skyldes hovedsakelig at mindre komponenter som 0201 og 01005 brukes, og at åpningsnøyaktigheten til dekkfilmen ikke kan oppfylle kravene, og heller ikke SMT-plasseringsnøyaktigheten.
Tildekkingsprosessen for koblingsområdet kan velges fleksibelt i henhold til spesifikke prosjektkrav. Men når du bruker dekkfilmåpningsprosessen, er det nødvendig å nøye bekrefte om dimensjonene til koblingsområdet, slik som dekkfilmåpningsavstanden, dekkfilmåpningens PAD-bredde og dekkfilmen som dekker PAD-bredden, oppfyller prosessegenskapene til hver FPCA-produsent.
Generelt er kostnadene ved bruk av dekkfilmåpningsprosessen fordelaktig sammenlignet med den fotosensitive blekkdekkprosessen.
Hvis utformingen av FPCA-koblingsområdet oppfyller kravene til prosesskapasiteten til FPCA-produsenten, kan åpningsprosessen for dekkfilm prioriteres.
FPCA stålarmeringsjordingskrav
Det er generelt to typer jordingskrav for FPCA stålarmering: jordet og ujordet. Hvorvidt stålarmeringen er jordet og størrelsen på jordingsimpedansen vil påvirke prisen på FPCA.
Hvis stålarmeringen krever jording, kreves det vanligvis at jordingsimpedansen er mindre enn eller lik 5Ω; hvis stålarmeringen ikke er jordet, er det ingen kontrollkrav for impedansen.
Samtidig vil størrelsen på impedansen etter jording av stålarmeringen også påvirke kostnadene for FPCA til en viss grad. Hvis kravet til jordingsimpedans for stålarmering er mindre (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Generelt, ut fra kostnadsbetraktninger, hvis kunden ikke har noen krav til hvorvidt stålarmeringen er jordet, prioriteres det å utforme den som ujordet; hvis kunden krever at stålarmeringen skal jordes, men ikke har noen krav til jordingsimpedansen, anbefales det å kontrollere jordingsimpedansen til<5Ω.
FPCA-komponentdispenseringskrav
For å forhindre defekter som loddepute som løsner og flasser under bøying av FPCA-komponenter, noe som kan påvirke funksjonaliteten og normal bruk av TFT-LCD flytende krystall-displaymodulen, kreves det vanligvis dispensering i komponentområdet for å beskytte komponentloddeputene og forbedre deres styrke.
FPCA-komponentdispensering kan generelt deles inn i to typer, også kjent i industrien som: full innkapslingsprosess og delvis innkapslingsprosess.
Den fullstendige innkapslingsprosessen dekker hele komponentområdet, og gir grundig beskyttelse, men til en høyere kostnad; den delvise innkapslingsprosessen dekker bare komponentloddeputeområdet, som er mer effektivt og rimeligere, med mindre dispensering er uunngåelig for små komponenter.
Basert på vår erfaring med TFT-LCD-moduler, er den delvise innkapslingsprosessen det foretrukne alternativet med mindre kunden har spesifikke krav til pålitelighet.
FPCA-eksponert kobberområde og antall
Det fleksible FPCA-panelet bruker en eksponert kobberdesign for å oppnå jording gjennom ledende materialer, noe som øker ESD-motstanden.
Hvert eksponert kobberområde på hvert fleksible panel krever imidlertid overflatebehandling med strømløs nikkel immersion gold (ENIG). Når arealet og antallet eksponerte kobberområder øker, øker også forbruket av gull og nikkel.
Vår anbefaling er: mens du oppfyller teststandarder, minimer arealet og antallet eksponerte kobberområder på FPCA-panelet. Dette vil ikke bare kontrollere FPCA-kostnadene, men også forenkle monteringsprosessen til TFT-LCD-modulen.
FPCA EMI Electromagnetic Shielding Film Design Krav
For å redusere risikoen for radiofrekvensinterferens i hele enheten, legges det vanligvis til en EMI elektromagnetisk skjermingsfilm til det fleksible FPCA-panelet. Antall lag og arealet til den elektromagnetiske skjermingsfilmen på FPCA påvirker direkte kostnadene for FPCA.
Med tanke på kostnadene, anbefaler vi å unngå tilsetning av EMI elektromagnetisk skjermingsfilm når det er mulig. Hvis det er nødvendig å legge det til, prioriter enkelt-dekning med minst mulig område, ettersom dobbelt-sidedekning er dyrere enn enkelt-dekning, og full dekning er dyrere enn delvis dekning.
I tillegg er det viktig å merke seg at den ekstra elektromagnetiske skjermingsfilmen må være et enkelt kontinuerlig stykke. Dette for å unngå segmenterte design og separate søknadsprosesser, noe som vil øke søknadstrinnene og kostnadene.
Konklusjon
Designfaktorene til det fleksible FPCA-panelet nevnt ovenfor eksisterer ikke isolert; de påvirker hverandre og påvirker den totale kostnaden for TFT-LCD-skjermmodulen.
Passende avveininger-og optimalisering kan redusere de totale kostnadene betraktelig samtidig som ytelsen opprettholdes.
